第三十章 加工芯片成了体力活(1 / 4)
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祝老和李老对于芯片的制程可是太熟悉了。
这前面的步骤，赫然正是生产晶圆工艺。
机械声音还在继续：
“开始用直拉法加工单晶硅棒……”
下一刻孙航的这个特殊的打印机。
便是传来了一阵机械转动声音。
鼓风机开始迅速将一些废料和热量直接往外吹了出来。
然后通过一个长长的导管导通到室外。
过了足足有半个小时之后，叮的一声响起：
“单晶硅棒已完成……”
“开始进行外径的研磨……”
“外径研磨已经指定尺寸为英寸，直径毫米……”
“外径研磨成功，开始切削薄片……”
“单硅晶片厚度设定为.毫米，公差小于等于.毫米……”
“开始切割……”
整个机体发出一阵轻微的嗡嗡声响。
过了五分钟后。
“切割单硅晶片完毕，开始抛光单晶硅表面……”
“物理磨削和抛光完毕”
“表面粗糙度小于等于.~.纳米。”
“表面光亮度大于普通家用镜子至少倍……”
“晶圆生产完成……”
晶圆是芯片加工的基础。
就像是我们写字用的本子一般。
晶圆的品质越高，加工的芯片良率和性能越好。
机械加工的声音还在继续：
“开始处理无尘加工环境……”
“无尘环境处理完毕……”
“开始晶圆表面氧化处理……
“烤炉设置到精准温度……”
“滴，晶圆表面已形成均匀的氧化膜……
“开始晶圆表面涂布光刻胶……”。
“滴，开始湿法蚀刻……”
“已注入蚀刻剂，表面氧化膜被腐蚀干净，露出硅基底……”
又是几分钟过后：
“滴，开始用清洗液清晰去除表面光刻胶……”
“开始离子注入……”
“滴，离子注入完毕，硅基表层极性已进行调整……
“热处理，离子已稳定……”
“表面已形成数十亿个微小的晶体管……”
等听到这些声音的时候，顿时祝老和李老两人脸上都是闪过一抹震惊无比的神色。
祝老这一
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